| 主权项 |
一种供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，包括：一电路板，其设有多个第一开槽及多个焊垫，该多个焊垫设有多个焊点于各自对应的该多个焊垫中部，该多个焊垫各自对应位于该多个第一开槽内；一钢板，其设有锡膏印刷时将锡膏印上该多个焊点上的多个第二开槽，该钢板位于该电路板的上方，该多个第二开槽的中心各自对应该多个焊点，该多个第二开槽面积小于该多个焊垫面积；多层薄膜，其印刷于该电路板上并且设于该多个焊垫外；以及多层遮罩，其设于该电路板上，该多层遮罩覆盖该多层薄膜，以及覆盖该多个焊垫面积以外的区域。如申请专利范围第1项所述之供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，其中该多个第二开槽为圆形开槽，该多个焊垫为圆形焊垫。如申请专利范围第2项所述之供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，其中该钢板的多个第二开槽直径为ψ1.4mm。如申请专利范围第2项所述之供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，其中该多个焊垫直径为ψ2mm。如申请专利范围第1项所述之供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，其中该多层薄膜为聚亚醯胺高分子材料。如申请专利范围第1项所述之供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，其中该多个第二开槽为方形开槽，该多个焊垫为方形焊垫。如申请专利范围第6项所述之供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，其中该钢板的多个第二开槽边长为1.4mm。如申请专利范围第6项所述之供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板之配合结构，其中该多个焊垫边长为2mm。 |
