发明名称 具有裁切线结构的软性贴层及电路基板
摘要
申请公布号 TWM412575 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW100201220 申请日期 2011.01.19
申请人 嘉聯益電子(昆山)有限公司 中國大陸 发明人 刘瑞军
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 一种具有裁切线结构的软性贴层,用以贴合于软性电路板,其包括:一软性薄膜,其具有一上表面及一下表面;多个开口,其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间,该些开口贯穿该软性薄膜;以及多个切缝,其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间,该些切缝贯穿该软性薄膜,该些切缝依序排列形成一长条裁切线状结构,藉由该些切缝加以调整该软性薄膜的延展性,提升该软性薄膜贴合于软性电路板的定位精确度。
地址 中国