发明名称 凸块结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW100208519 申请日期 2011.05.12
申请人 頎邦科技股份有限公司 新竹市東區新竹科學工業園區力行五路3號 发明人 施政宏 新竹市科学园区展业一路21号
分类号 H05K1/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 高雄市鼓山区龙胜路68号 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 一种凸块结构,其系设置于一载板上,该载板系具有复数个焊垫及一保护层,该保护层具有复数个开口,该些开口系显露出该些焊垫,该凸块结构系与各该焊垫电性连接,该凸块结构包含有:一第一高分子块体,系为一独立的块体,其系设置于该焊垫及该保护层上,该第一高分子块体系具有一第一上表面及一凹设于该第一上表面的第一接合槽,该第一上表面系定义有一第一覆盖区及一第一显露区;一第二高分子块体,系为一独立的块体,其系设置于该焊垫及该保护层上,该第二高分子块体系具有一第二上表面及一凹设于该第二上表面的第二接合槽,该第二上表面系定义有一第二覆盖区及一第二显露区;一第一沟槽,其系位于该第一高分子块体及该第二高分子块体之间,该第一沟槽系显露出该焊垫,该第一高分子块体的该第一接合槽及该第二高分子块体的该第二接合槽系连通该第一沟槽;一凸块下金属层(UBM),其系覆盖该焊垫、该第一覆盖区、该第一接合槽、该第二覆盖区及该第二接合槽,并显露出该第一高分子块体之该第一显露区及该第二高分子块体之该第二显露区,其中该凸块下金属层系形成有一第二沟槽、一第三接合槽及一第四接合槽,该第三接合槽及该第四接合槽系连通该第二沟槽,该第二沟槽系位于该第一沟槽上方,该第三接合槽系位于该第一接合槽上方,该第四接合槽系位于该第二接合槽上方;以及一接合金属层,其系覆盖该凸块下金属层,并形成有一第三沟槽、一第五接合槽及一第六接合槽,该第五接合槽及该第六接合槽系连通该第三沟槽,该第三沟槽系位于该第二沟槽上方,该第五接合槽系位于该第三接合槽上方,该第六接合槽系位于该第四接合槽上方。
地址 新竹市东区新竹科学工业园区力行五路3号