发明名称 |
气体充填承座、气体充填承座组,及气体充填设备 |
摘要 |
本发明系关于一种气体充填承座、气体充填承座组,以及气体充填设备。此气体充填承座包括一承载基板,其具有一上表面与一下表面,上表面系用以承载一半导体元件存放装置或一光罩存放装置,至少一对通孔设置于承载基板上并贯穿承载基板,至少一进气埠与一通孔互相连接,以及至少一出气埠与另一通孔互相连接,其中气体充填承座之特征在于:承载基板之上表面具有一倾斜导正片设于承载基板之一侧边,藉此可于放置一半导体元件存放装置或一光罩存放装置至气体充填承座上时,提供一导正作用以确保存放装置之定位。 |
申请公布号 |
TWI357474 |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
TW097139294 |
申请日期 |
2008.10.14 |
申请人 |
家登精密工业股份有限公司 新北市树林区八德街428号 |
发明人 |
潘勇顺 |
分类号 |
F17C13/04;B65D85/86 |
主分类号 |
F17C13/04 |
代理机构 |
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代理人 |
陈培道 新竹县竹东镇中兴路4段195号53馆219室 |
主权项 |
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地址 |
新北市树林区八德街428号 |