堆叠式测温模组

摘要

一种堆叠式测温模组，其用以量测待测体且电性连接于系统电路板。所述堆叠式测温模组包括控制电路板、感测电路板、及感测单元。控制电路板装设有信号连接器、外接连接器、及微处理器，上述外接连接器用以电性连接于系统电路板。感测电路板装设有对接连接器，感测电路板堆叠地设置于控制电路板一侧，且对接连接器连接于信号连接器。感测单元装设于感测电路板远离控制电路板的表面上。其中，感测单元用以量测待测体以取得量测资料，微处理器经控制电路板以传输量测资料至系统电路板。藉此，提供一种微小化的堆叠式测温模组。