发明名称 制备铁电记忆体元件系统
摘要 本创作系关于一种制备铁电记忆体元件系统,主要系利用溅镀机构在基板表面镀设一铁电薄膜,再藉由超临界流体机构处理铁电薄膜表面,最后利用蒸镀机构在铁电薄膜表面镀设一顶部电极,而得到一铁电记忆体元件。由于本创作利用超临界流体来清洗铁电薄膜表面,不仅可以增加铁电薄膜的残余极化量,亦可改善其漏电流现象,更可增加铁电记忆体元件的储存容量。而且超临界流体的温度以超临界流体二氧化碳为例,其温度约为31℃,与传统退火炉相比超临界流体的温度较低,因此在处理各种不同材质所制成的铁电薄膜时,较不易因温度较高使得铁电薄膜之材质特性受到影响,而降低铁电记忆体元件的品质。
申请公布号 TWM423914 申请公布日期 2012.03.01
申请号 TW100218967 申请日期 2011.10.07
申请人 东方学校财团法人东方设计学院 高雄市湖内区东方路110号 发明人 陈开煌
分类号 H01L21/8239 主分类号 H01L21/8239
代理机构 代理人 卢信智 台南市中西区成功路515号9楼
主权项
地址 高雄市湖内区东方路110号