软性电路板

摘要

一种软性电路板，包括一讯号层，该讯号层之上方和下方分别设有一接地层，该讯号层与相邻之接地层之间均填充一层绝缘介质，该讯号层上布设一差分对，该差分对包括两条差分传输线，每一接地层上与该差分传输线竖直相对之部分为一挖空区域，每一接地层上挖空区域之边缘分别与其相邻之传输线具有一第一水平间距。该软性电路板可传输高速讯号，并消除知技术中网格化接地层所衍生之共模噪音问题。该软性电路板无需增加额外成本，只需调整知布线方式即可实现。