发明名称 |
软性印刷电路板的监测标记 |
摘要 |
本创作是一种软性印刷电路板的监测标记,其系用以成形于所述软性印刷电路板之最外侧线路层外围的非布线区,所述监测标记包含一标记中心圆片、一位于标记中心圆片外围呈镂空状之圆环形监测环区,以及位于监测环区外围的周边区块,所述圆环形监测环区与标记中心圆片为同心圆,藉在软性印刷电路板进行导通孔钻孔加工过程中,可藉由监测标记预先对位钻设监视孔,判断所钻设之监视孔范围是否超过容许公差的范围,并于判断所钻设之监视孔位置超出范围时,先行微调对位,以期降低制品的不良率。 |
申请公布号 |
TWM443360 |
申请公布日期 |
2012.12.11 |
申请号 |
TW101213340 |
申请日期 |
2012.07.11 |
申请人 |
台郡科技股份有限公司 |
发明人 |
黄鹤;曾松裕 |
分类号 |
H05K3/00 |
主分类号 |
H05K3/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种软性印刷电路板的监测标记,系用以成形于所述软性印刷电路板最外侧线路层外围之非布线区,所述监测标记包含一标记中心圆片、一位于标记中心圆片外围呈镂空状之圆环形监测环区,以及位于监测环区外围的周边区块,所述圆环形监测环区与标记中心圆片为同心圆,所述标记中心圆片系用以提供钻设监视孔。如请求项1所述之软性印刷电路板的监测标记,其中界定该监测标记之标记中心圆片之直径为该圆环形监测环区外圆之直径减去两倍待钻导通孔可容许的位置公差之值。如请求项1所述之软性印刷电路板的监测标记,其中界定该监测标记之圆环形监测环区外圆之直径为该标记中心圆片之直径加上两倍之待钻导通孔可容许的位置公差之值。 |
地址 |
高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号 |