发明名称 金属膜研磨用垫及使用它之金属膜之研磨方法
摘要 提供一种研磨垫及使用该研磨垫之金属膜之研磨方法,该研磨垫在研磨形成于半导体基板上等的金属膜时,能够达成提升被研磨面的平坦性及平坦化效率,且擦伤的产生较少。;一种金属膜研磨用垫及使用该研磨垫之金属膜之研磨方法,该金属膜研磨用垫在80℃之储存弹性模数为200~900MPa,且在110℃之储存弹性模数为40MPa以下。
申请公布号 TWI386992 申请公布日期 2013.02.21
申请号 TW097109611 申请日期 2008.03.19
申请人 可乐丽股份有限公司 日本 发明人 加藤充;菊池博文;冈本知大;加藤晋哉
分类号 H01L21/304;B24B37/11;C08J5/14 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本