| 摘要 |
本发明系揭示一种多晶片封装，其具有包括周边引线之一引线架，该等引线排列于一位于中心之晶粒脚座周围。一第一("上")晶粒附着于该引线架晶粒脚座之一第一("顶")面，该面可为大体上平坦的。该引线架之第二("底")面被部分切除(诸如藉由部分蚀刻)，以使该晶粒脚座之一外部更薄，并使该等引线之一内部更薄。该引线架之该第二("底")面中之此等部分切除的部分提供一空穴，在该空穴中一第二("下")晶粒活性面向上附着。该下晶粒可具有位于该活性表面中心附近之结合垫片，且该下晶粒之电互连可由穿过该晶粒脚座与该等引线之间的间隙的焊线来完成；或，该下晶粒可藉由覆晶与该引线架中之该空穴的该晶粒附着面互连来附着并电互连。又，多封装模组包括至少一个该多晶片引线架封装。 |
