团簇喷射式加工方法、半导体元件、微机电元件及光学零件

摘要

本发明系以提供一种使用电气上中性的反应性团簇的试料之加工方法作为课题。在解决手段上，系将反应性气体、及沸点比反应性气体更低之气体所形成的混合气体，以未液化范围之压力朝预定方向一面进行断热膨胀一面喷出，而产生反应性团簇，将上述反应性团簇喷射到真空处理室内的试料而加工试料表面。