| 摘要 |
提供一种生产力高的多层印刷配线板之制造方法，能够藉由简易的制程制造连接可靠性优良的多层印刷配线板。一种多层印刷配线板的制造方法，其特征系包含两面基板准备制程、配线形成制程、盲导通孔形成制程、及导电性膏涂布制程；该两面基板准备制程，其系准备两面基板，其具有基材、设置在前述基材的一侧的表面上之第一导电层、及设置在前述基材的另一侧表面上之第二导电层；该配线形成制程，其系选择性地除去前述第一导电层及前述第二导电层来形成配线；该盲导通孔形成制程，其系藉由选择性地除去前述基材，并形成以前述第二导电层为底面、以前述基材及前述第一导电层为壁面之盲导通孔；而该导电性膏涂布制程，其系在前述盲导通孔的外周之第一导电层表面及前述盲导通孔的底面，以连续的方式涂布导电性膏；前述第一导电层与前述第二导电层系电性连接。 |
