发明名称 |
可选择线路之基板及覆晶接合结构 |
摘要 |
本发明系关于一种可选择线路之基板及覆晶接合结构。该基板包括一基板本体、至少一基板焊垫、一第一导电迹线及一第二导电迹线。该基板本体具有一表面。该基板焊垫位于该基板本体之表面。该第一导电迹线连接至一第一线路,该第一导电迹线具有一第一中断区域,使得该第一导电迹线形成一不连续线段。该第二导电迹线连接至一第二线路,该第二导电迹线具有一第二中断区域,使得该第二导电迹线形成一不连续线段,该第二导电迹线及该第一导电迹线连接至同一个基板焊垫。藉此,该可选择线路之基板可选择导通不同线路,因此该基板可配合不同产品选择导通所需线路,以降低制造成本。 |
申请公布号 |
TWI406373 |
申请公布日期 |
2013.08.21 |
申请号 |
TW098101263 |
申请日期 |
2009.01.14 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工区经三路26号 |
发明人 |
林克威;田云翔;洪坤廷 |
分类号 |
H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/488 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡东贤 台北市松山区敦化北路201号7楼;林志育 高雄市前镇区复兴四路12号9楼之13 |
主权项 |
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地址 |
高雄市楠梓加工区经三路26号 |