包含一发光转换元件之半导体发光装置及其封装方法

摘要

本发明系关于封装一半导体发光装置之方法，其包含将一第一数量之密封材料分配至一包含该发光装置之模穴中。处理该模穴中之该第一数量之密封材料，以形成其一具有一选定形状的硬化上表面。在该经处理之第一数量之发光材料的该上表面上，提供一发光转换元件。该发光转换元件包含一波长转换材料，且其在该模穴之一中间区域处之一厚度大于接近该模穴之一侧壁处的厚度。