发光二极体封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极体封装结构，包括基板、形成于基板上的电极、装设于基板上并与电极电连接的发光二极体晶片以及设于基板上环绕所述发光二极体晶片的封装物，所述基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述发光二极体晶片设置于基板的第一表面上，还包括一个覆盖部，该覆盖部围设于该发光二极体封装结构的周边并密封所述基板、电极与基板上的封装物相接合的接缝，该覆盖部的材料为钛矽酸盐树脂，其反应单体包括庚烷，稀丙基三甲氧基矽烷，正钛酸四丁酯及正矽酸甲酯。本发明还涉及一种发光二极体封装结构的制造方法。