发明名称 小型可插拔模组散热结构改良
摘要 一种小型可插拔模组散热结构改良,其容置于一电子装置壳体内,包括至少一插拔通道,插拔通道系由一上壳体、一底盖及一插拔窗口所组成,上壳体设置有一弹性导热区;其中,弹性导热区设置有多个第一弹性凸肋及多个第二弹性凸肋,第一弹性凸肋及第二弹性凸肋系上下间隔排列;藉此,当各插拔模组进入插拔通道时,插拔模组推顶第二弹性凸肋,且第一弹性凸肋与一散热装置接触,以达成快速导热的目的。
申请公布号 TWM472971 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW102203681 申请日期 2013.02.27
申请人 正淩精密工业股份有限公司 新北市汐止区康宁街169巷31号2楼 发明人 苏侯安;杨海文;廖小琼
分类号 H01R13/00 主分类号 H01R13/00
代理机构 代理人 庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 新北市汐止区康宁街169巷31号2楼