发明名称 半导体装置之制造方法及基板处理装置
摘要
申请公布号 TWI428986 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW099109584 申请日期 2010.03.30
申请人 日立国际电气股份有限公司 日本 发明人 佐藤武敏;经田昌幸
分类号 H01L21/314;C23C16/455 主分类号 H01L21/314
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;王彦评 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本