发明名称 印刷电路板及制造该印刷电路板之方法
摘要 本发明系揭示印刷电路板及制造该印刷电路板之方法。该印刷电路板包含:基底基板,具有电路用之金属图案;以及表面粗糙部,设置于该金属图案上,其中,该表面粗糙部具有锚状结构之第一表面粗糙部、及形成于该第一表面粗糙部上之第二表面粗糙部,该第二表面粗糙部具有针状结构之黑色氧化层。
申请公布号 TWI449487 申请公布日期 2014.08.11
申请号 TW100143282 申请日期 2011.11.25
申请人 三星电机股份有限公司 南韩;韩国E&S股份有限公司 南韩 发明人 河亨基;郑在元;金用焕;李宗辰;具滋昊;申荣焕;李东奎
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项 一种印刷电路板(PCB),包括:电路用之金属图案;以及表面粗糙部,设置于该金属图案上,其中,该表面粗糙部具有锚状结构之第一表面粗糙部、及形成于该第一表面粗糙部上之第二表面粗糙部,该第二表面粗糙部具有针状结构之黑色氧化层,以及其中,该锚状结构具有颈部分和头部分,该头部分的表面积大于该颈部分的表面积。
地址 南韩