发明名称 銀金合金ボンディングワイヤ
摘要 【課題】本発明は、高純度の銀金合金ボンディングワイヤであっても、これまでと同一組成の銀金合金のものよりも、樹脂封止した場合の熱衝撃性に優れた効果を発揮する銀金合金ボンディングワイヤを提供することを目的とする。また、本発明は、スプールに巻かれた銀金合金ボンディングワイヤの巻ほどき性の良い銀金合金ボンディングワイヤを提供することを目的とする。【構成】本発明の銀金合金ボンディングワイヤは、銀金合金からなるボンディングワイヤにおいて、質量百分率で、金(Au)を10%以上30%以下含み、カルシウム(Ca)を30ppm以上90ppm以下含み、残部が、上記元素以外の金属元素の純度が99.99%以上の銀(Ag)からなる合金であって、当該合金の表層に酸素(O)とカルシウム(Ca)の濃化層が形成され、かつ、当該表層直下の層に金濃化層が形成されていることを特徴とする。【選択図】図1
申请公布号 JP5669335(B1) 申请公布日期 2015.02.12
申请号 JP20140196419 申请日期 2014.09.26
申请人 田中電子工業株式会社 发明人 安原 和彦;前田 菜那子;岡崎 純一;千葉 淳;陳 ▲イ▼;安徳 優希
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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