半導体装置およびその製造方法

摘要

半導体基板と、半導体基板の表面または裏面に形成されており、第１金属膜と、第１金属膜と接合しており、第１金属膜とゼーベック係数が異なる第２金属膜とを有する複合金属膜と、第１金属膜と第２金属膜との電位差を検出可能な検出端子とを備えた、半導体装置を提供する。