接合装置、接合系统、接合方法及电脑记忆媒体;BONDING DEVICE, BONDING SYSTEM, BONDING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM

摘要

本发明之目的在于适当地调节保持第1基板的第1保持部与保持第2基板的第2保持部的水平方向位置，并使各基板之间的接合处理正确地进行。 本发明之接合装置41包含：上夹头140，其于底面保持上晶圆WU；下夹头141，其设置在上夹头140的下方，并于顶面保持下晶圆WL；第1下夹头移动部170以及第2下夹头移动部179，其使下夹头141在水平方向以及垂直方向上移动；上部拍摄部151，其设置于上夹头140，并拍摄下夹头141所保持之下晶圆WL的表面；以及下部拍摄部171，其设置于下夹头141，并拍摄上夹头140所保持之上晶圆WU的表面。上部拍摄部151具备红外线相机。