发明名称 |
对特定位置进行电镀之电镀治具、配合此电镀治具之电镀方法及由此电镀方法所制出之不具防镀层之被电镀物产品 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI496958 |
申请公布日期 |
2015.08.21 |
申请号 |
TW101108105 |
申请日期 |
2012.03.09 |
申请人 |
启碁科技股份有限公司 |
发明人 |
王子轩;邱明吉;苏育德;辜明漳 |
分类号 |
C25D5/02;C25D17/06 |
主分类号 |
C25D5/02 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种对特定位置进行电镀之电镀治具,用以与一被电镀物一起进入一电镀程序,该被电镀物之两相对面分别具有电性相接之一第一金属图案与一第二金属图案,该电镀治具包含:一底座,包含:一第一面,凹设有一容置槽,该容置槽用以容纳该被电镀物;以及一第二面,相对该第一面,开设有一开口,该开口小于该容置槽,且接通该容置槽,该开口用以露出该被电镀物之该第一金属图案;以及一软性导电垫,活动地覆盖该容置槽,用以配合该被电镀物之外型,同时披覆于该被电镀物与该第二金属图案上,藉此电性连接该第一金属图案与该第二金属图案。
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地址 |
新竹县新竹科学园区园区二路20号 |