| 摘要 |
本発明は、遷移液相はんだ付けにより、高精度で電子部材（3）を基板（1）にはんだ付けする方法に関する。部材（3）は、ハンドリングツールを用いて基板（1）の上部に正確に配置され、溶融はんだ（2）内に配置され、基板（1）に押し付けられる。部材（3）は、その後、開放され、はんだ（2）が固化される。低い融点を有する溶融した第1の金属または金属合金に部分的に溶解する、高い融点を有する第2の金属または金属合金を十分に高濃度で有するはんだ（2）の使用により、液相はんだ付け中に、はんだ骨格が形成される。これにより、はんだ付け中の配置部材（3）の側方の移動が抑制される。部材（3）の配置は、基板（1）上の正確な参照特徴物を用いて行われるため、全はんだ付けプロセス後に、高精度のはんだ付け部材の側方配置が得られる。 |
