一种电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种电路板的加工方法，该电路板包括埋入层，其特征在于，该埋入层的制作包括以下步骤：将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；去除所述载体铜箔的载体层；在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。本发明电路板的器件埋入层的制作过程中，由于器件是先固定在载体铜箔的第一铜箔层上，因此，器件固定于第一铜箔层的过程简单，贴装难度低，且是通过压合的方式，直接将器件固定于粘结层的凹槽内，因此器件固定于凹槽的过程也简单。

主权项

一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，其特征在于，该器件埋入层的制作包括以下步骤：步骤1、将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；步骤2、将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；步骤3、去除所述载体铜箔的载体层；步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层；所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽；所述第一粘结层与第二粘结层采用半固化片或热塑性树脂片。