发明名称 | 探针及探针制造方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种探针,该探针包括主体部、导电部、附着层、集肤效应层及挡止部,用于组装一探针头,该探针头包括一下导板及一上导板。导电部叠合于主体部的至少一部分。附着层包覆主体部及导电部。集肤效应层包覆附着层。挡止部用于挡止下导板或上导板。主体部的材质包括第一材料,导电部的材质包括第二材料,集肤效应层的材质包括第三材料,第三材料的导电性大于第二材料的导电性,第二材料的导电性大于第一材料的导电性,第一材料的硬度大于第二材料的硬度,且第一材料的硬度大于第三材料的硬度。 | ||
申请公布号 | CN105158531A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
申请号 | CN201510303805.8 | 申请日期 | 2015.06.04 |
申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 许育祯;魏绍伦;范宏光 |
分类号 | G01R1/067(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 关畅;王燕秋 |
主权项 | 一种探针,用于组装一探针头,所述探针头包括一下导板及一上导板,其特征在于所述探针包括:一主体部;一导电部,叠合于所述主体部的至少一部分;一附着层,包覆所述主体部及所述导电部;一集肤效应层,包覆所述附着层,其中所述主体部的材质包括一第一材料,所述导电部的材质包括一第二材料,所述集肤效应层的材质包括一第三材料,所述第三材料的导电性大于所述第二材料的导电性,所述第二材料的导电性大于所述第一材料的导电性,所述第一材料的硬度大于所述第二材料的硬度,且所述第一材料的硬度大于所述第三材料的硬度;一挡止部,用于挡止所述下导板或所述上导板。 | ||
地址 | 中国台湾新竹县竹北市中和街155号 |