| 发明名称 | 铜-环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料及其制备与应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种铜-环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料、以及制备方法与应用，该配位框架材料采用包括铜离子和配体L在内的原料反应形成，其中所述配体L为六-(4-羧酸苯氧基)环三磷腈，其化学式为C<sub>42</sub>H<sub>30</sub>O<sub>18</sub>N<sub>3</sub>P<sub>3</sub>；此外，该配位框架材料为三维框架材料，并且具有一维直线形孔道。本发明通过对配位框架材料的组成及结构、制备方法中的各种参数等进行改进，能够获得结构有序的铜-环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料，并且该系列材料的制备方法能够有效的保证反应产率，便于实用应用。 | ||
| 申请公布号 | CN105153205A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510572507.9 | 申请日期 | 2015.09.10 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 李宝;陈熙;李钊;张天乐 |
| 分类号 | C07F1/08(2006.01)I;C07F9/6593(2006.01)I;B01J20/22(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I;B01J20/28(2006.01)I | 主分类号 | C07F1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 曹葆青 |
| 主权项 | 一种铜‑环三磷腈六羧酸衍生物配位框架材料，其特征在于，该配位框架材料采用包括铜离子和配体L在内的原料反应形成，其中所述配体L具有如下结构：<img file="FDA0000799739420000011.GIF" wi="885" he="668" />优选的，该配位框架材料为三维框架材料，并且具有一维直线形孔道。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||