| 发明名称 | 一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其浸渍法生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其由聚烯烃、引发剂、复配抗氧剂、硅烷偶联剂、润滑剂、预交联抑制剂、催化剂采用浸渍法生产工艺制备而成。本发明与以往的生产工艺和配方相比，本发明大大提高了产品的生产效率、增加了产品的质量稳定性，同时改善了成品后的挤出流动性，本发明适用于10KV及以下截面积为0.75mm<sup>2</sup>至250mm<sup>2</sup>的所有交联电线电缆的生产。 | ||
| 申请公布号 | CN105153380A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510638901.8 | 申请日期 | 2015.09.29 |
| 申请人 | 上海至正道化高分子材料股份有限公司 | 发明人 | 怀宝祥;侯海良;宋刚 |
| 分类号 | C08F291/00(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I;C08F2/44(2006.01)I;C08K5/524(2006.01)I;C08K5/25(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I | 主分类号 | C08F291/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 吕伴 |
| 主权项 | 一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料，其特征在于，由以下重量份的原料制备而成：<img file="FDA0000814663310000011.GIF" wi="1094" he="686" /> | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区莘庄工业区元江路5050号 | ||