| 发明名称 | 导电细颗粒、各向异性导电膜组合物、导电膜和器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导电细颗粒和各向异性导电膜组合物。所述各向异性导电膜组合物包括导电细颗粒，所述导电细颗粒包括细颗粒、形成在所述细颗粒上的第一导电金属层和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层。所述导电细颗粒具有5％至80％的弹性模量。所述各向异性导电膜组合物呈现出改善的连接可靠性。本发明还公开了包括所述各向异性导电膜组合物的各向异性导电膜和半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN102568655B | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201110344246.7 | 申请日期 | 2011.11.03 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 韩在善;鱼东善;南宫贤熺;郑光珍;朴镇晟 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;C08F257/02(2006.01)I;C08L33/00(2006.01)I;C08K9/00(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种导电细颗粒，包括：具有由核与壳组成的结构的细颗粒，形成在所述具有由核与壳组成的结构的细颗粒表面上的第一导电金属层，和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层，所述导电细颗粒具有如用等式1计算的5％至80％的弹性模量：弹性模量＝D<sub>2</sub>/(D<sub>1</sub>+D<sub>2</sub>)×100％ (1)其中D<sub>1</sub>为压缩位移，且D<sub>2</sub>为恢复位移。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||