发明名称 |
一种PCB背板过孔信号的VNA测试方法及测试系统 |
摘要 |
本发明提供一种PCB背板过孔信号的VNA测试方法及测试系统,通过在PCB背板上固定与过孔内壁镀铜电连接的导电片,将连接器的接触点与导电片相连,进而实现VNA设备与过孔内壁的电连接,避免了现有技术中需要将连接器的接触点或特殊连接器的插入部插入到过孔内部与过孔内壁镀铜相连的方式导致的成本高和容易损伤过孔内壁的技术缺陷,因而具有成本低和不损伤过孔内壁的优点。 |
申请公布号 |
CN105158606A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510543260.8 |
申请日期 |
2015.08.28 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
发明人 |
刘丰 |
分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 |
代理人 |
周美华 |
主权项 |
一种PCB背板过孔信号的VNA测试方法,其特征在于:包括如下步骤:在PCB背板(1)的过孔(11)内贴合镀铜形成孔环(12),使得所述孔环(12)具有伸出于所述过孔(11)而位于所述PCB背板(1)外表面上的承载面;在所述承载面上安装导电片(2);将连接器(3)固定安装在所述PCB背板(1)上;将连接器(3)的接触点(31)与所述导电片(2)的表面贴合接触;连接所述连接器(3)和VNA设备;对设备通电,使得过孔(11)内的镀铜、所述承载面、所述导电片(2)以及所述接触点(31)形成电导通,以对过孔信号进行测试。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |