| 发明名称 |
软磁性合金溅镀靶材及软磁性合金材料;SOFT-MAGNETIC SPUTTERING TARGET AND SOFT-MAGNETIC SPUTTERING MATERIAL |
| 摘要 |
本发明提供一种软磁性合金溅镀靶材，以该软磁性合金溅镀靶材之原子总数为基准，铁与钴之含量和系大于或等于70at%且小于或等于85at%，铬之含量系大于或等于6at%且小于或等于8at%，硼之含量系大于或等于6at%且小于或等于8at%，添加元素之总含量系大于或等于3at%且小于或等于14at%，且添加元素包含铌、钽或其组合。藉由控制软磁性合金溅镀靶材之组成，该软磁性合金溅镀靶材不仅能取代现有技术之钴铁钽合金溅镀靶材溅镀形成具有所需磁性之软磁性合金材料，更能获得较高的抗折强度，从而具体克服现有技术之钴铁钽合金溅镀靶材容易发生裂靶的问题。 |
| 申请公布号 |
TW201546307 |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
| 申请号 |
TW103120115 |
申请日期 |
2014.06.11 |
| 申请人 |
光洋应用材料科技股份有限公司 SOLAR APPLIED MATERIALS TECHNOLOGY CORP. |
发明人 |
林致维 LIN, CHIH WEI |
| 分类号 |
C23C14/34(2006.01);C23C14/14(2006.01);H01F1/147(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒林景郁 |
| 主权项 |
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| 地址 |
台南市安南区工业三路1号 TW |
