新型紊流散热器

摘要

本实用新型涉及芯片散热技术领域，公开了一种新型紊流散热器。其包括底部的长方形的底座，底座为铝材质，底座上纵向加工有多条沟槽，每个沟槽内竖直插有一片散热片，散热片为铜材或者铝材质或者铜铝复合板，每两片散热片之间的距离为4～8毫米，散热片和铝板接触的部位，散热片两侧通过钎焊焊接；所述的散热片上加工有多个圆形凸起和圆形凹坑，在两片散热片之间形成凹凸不平的散热间隙。本实用新型结构设计合理，铝合金底座上通过钎焊焊接固定有多片散热片，散热时，高速气流在散热片之间形成紊乱的气流，通过紊乱气流撞击散热片，同时将散热片上的温度带走，本实用新型制作成本低，大大提高了散热效率，适用于各种芯片散热。

主权项

一种新型紊流散热器，包括底部的长方形的底座，其特征在于：所述的底座为铝材质，底座上纵向加工有多条沟槽，所述的每个沟槽内竖直插有一片散热片，所述的散热片为铜材或者铝材质或者铜铝复合板，每两片散热片之间的距离A为4～8毫米，散热片和铝板接触的部位，散热片两侧通过钎焊焊接；所述的散热片上加工有多个圆形凸起和圆形凹坑，前后两片散热片在底座上焊接固定时，在两片散热片之间形成凹凸不平的散热间隙。