发明名称 |
电浆处理装置;PLASMA PROCESSING APPARATUS |
摘要 |
电浆蚀刻装置1系具备处理室2及排气机构30等;该处理室2系由第1室2a、第2室2b及第3室2c所构成;其中第1室2a,系设立有电浆生成部3;第2室2b,系于上部领域设立有处理部4,于下部领域设立有排气部5;第3室2c,系设立有歧管部6;而排气机构30系具有连接至第3室2c之开口部8之真空泵31;并设定成:相较于,歧管部6之有效截面积S1在前述开口部8之开口面积S3以上;排气部5之有效截面积S2在歧管部6之有效截面积S1以上;歧管部6之长度L1在第3室2c之形成有开口部8之部分的厚度L3以上,排气部5的高度L2在歧管部6之长度L1以上。 |
申请公布号 |
TW201546868 |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
TW104103407 |
申请日期 |
2015.02.02 |
申请人 |
SPP科技股份有限公司 SPP TECHNOLOGIES CO., LTD. |
发明人 |
速水利泰 HAYAMI, TOSHIHIRO;富阪贤一 TOMISAKA, KENICHI |
分类号 |
H01L21/3065(2006.01);H01J37/32(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
潘海涛袁铁生 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |