| 发明名称 | 用于离合器摩擦盘的摩擦构件 | ||
| 摘要 | 干式离合器盘的摩擦构件，其包括粘合在插件(6)上的摩擦衬片(3)，孔在粘合所述衬片和所述插件之后形成，以便允许通过铆钉(7)固定；并且，所述孔包括在所述摩擦衬片(3)中厚度为e<sub>1</sub>且恒定直径为d<sub>1</sub>的第一部分以及厚度为e<sub>2</sub>+e<sub>3</sub>且直径为小于d<sub>1</sub>的第二部分，以便构成用于组装之后的铆钉(7)端部支靠的锪孔表面(31)，其中，所述摩擦衬片在孔的第二部分中的厚度e<sub>2</sub>介于所述摩擦衬片(3)的总厚度e<sub>1</sub>+e<sub>2</sub>的2％和15％之间。相关方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101675261B | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN200880011937.1 | 申请日期 | 2008.05.07 |
| 申请人 | 瓦莱奥摩擦材料公司 | 发明人 | E·迪诺;G·瓦坦;J-C·德勒韦-卡代;L·德拉热 |
| 分类号 | F16D13/64(2006.01)I | 主分类号 | F16D13/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 余全平 |
| 主权项 | 干式离合器盘的摩擦构件，其包括粘合到插件(6)的摩擦衬片(3)，其中，孔在粘合所述摩擦衬片和所述插件之后形成，以允许通过铆钉(7)固定；并且，所述孔包括在所述摩擦衬片(3)中厚度为e<sub>1</sub>且恒定直径为d<sub>1</sub>的第一部分，以及包括厚度为e<sub>2</sub>+e<sub>3</sub>且直径为小于d<sub>1</sub>的第二部分，以便构成用于组装之后的铆钉(7)端部支靠的锪孔表面(31)，其中，所述摩擦衬片在所述孔的第二部分中的厚度e<sub>2</sub>介于所述摩擦衬片(3)的总厚度e<sub>1</sub>+e<sub>2</sub>的2％和15％之间，e<sub>3</sub>是所述插件(6)的厚度；所述铆钉的头部设置成在一侧与锪孔表面(31)接触且所述铆钉的另一端部挤压在渐进式盘上，所述铆钉的主体穿过所述孔(33，61，21)。 | ||
| 地址 | 法国利摩日 | ||