发明名称 | 焊接夹具 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种焊接夹具,用于光模块焊接,包括发热体,所述发热体固定隔热设置,所述发热体的体身空间穿过两电极棒,所述两电极棒通电后所述发热体产生热量,所述发热体上设置有装夹空间,以装夹元件。本实用新型中在发热体上设置装夹空间,以装夹元件,而且发热体隔热固定设置,可使热量传递到元件上,以方便在元件上焊接粘贴另外的元器件,从而提高该元件焊接的牢固性与准确性,并提高焊接的效率,使得产品质量和生产效率得到提高。 | ||
申请公布号 | CN204867914U | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
申请号 | CN201520540273.5 | 申请日期 | 2015.07.23 |
申请人 | 河北华美光电子有限公司 | 发明人 | 路绪刚 |
分类号 | B23K37/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/04(2006.01)I |
代理机构 | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人 | 阚梓瑄;路兆强 |
主权项 | 一种焊接夹具,用于光模块焊接,其特征在于,包括发热体和基座,所述发热体通过隔热装置安装于所述基座上,所述发热体的体身空间穿过两电极棒,所述两电极棒通电后所述发热体产生热量,所述发热体上设置有装夹空间,以装夹元件,所述装夹空间包括一大凹槽和一小凹槽,所述大凹槽用于装夹壳体,所述小凹槽用于装夹芯片,所述基座包括两支撑架和一底座,所述两支撑架下部对称安装于所述底座上,上部安装所述隔热装置,侧部枢转安装有一夹板,所述夹板一端卡压所述小凹槽中的所述芯片。 | ||
地址 | 075400 河北省张家口市怀来县府前街工业园 |