| 发明名称 | 具有柔性导通结构的MEMS装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：本发明提供了一种具有柔性导通结构的MEMS装置，包括：封装结构，所述封装结构包括线路板以及形成侧壁的中空腔体和底板；所述封装结构内部设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片设置在所述底板上，所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片通过柔性导通结构与所述线路板的焊盘电连接。本发明提供了一种全新的MEMS装置导通方案。 | ||
| 申请公布号 | CN105163256A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510632966.1 | 申请日期 | 2015.09.29 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 孙德波;董南京 |
| 分类号 | H04R19/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 唐丽;马佑平 |
| 主权项 | 一种具有柔性导通结构的MEMS装置，其特征在于，包括：封装结构，所述封装结构包括线路板(100)以及形成侧壁的中空腔体和底板；所述封装结构内部设有MEMS芯片(1)和ASIC芯片(2)，所述MEMS芯片(1)和ASIC芯片(2)设置在所述底板上；所述ASIC芯片(2)和/或所述MEMS芯片(1)通过柔性导通结构与所述线路板(100)的焊盘电连接。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||