电路板雷射成孔方法

主权项

一种电路板雷射成孔方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括铜箔层；将电路基板的铜箔层表面浸泡于染色剂溶液中，使得染色剂附着于所述铜箔层表面；烘乾所述铜箔层表面附着的染色剂，以形成染色剂层；采用雷射在铜箔层内形成孔；采用硷性溶液与所述染色剂层发生反应，使得所述染色剂层从所述铜箔层表面脱离，以去除所述铜箔层表面的染色剂层。