发明名称 非接触式晶圆连续处理装置
摘要
申请公布号 TWM513870 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW104215265 申请日期 2015.09.22
申请人 奇勖科技股份有限公司;王义正 发明人 王义正;王鹏进;黄汉民
分类号 B65G51/02;H01L21/683 主分类号 B65G51/02
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种非接触式晶圆连续处理装置,系用以搬运一进行连续制程处理的待处理晶圆,该非接触式晶圆连续处理装置包含有: 一工作平台,包含有一进料端、一远离该进料端的出料端、复数设置于该进料端与该出料端之间且提供一上浮气体的第一气孔、复数设置于该进料端与该出料端之间且提供一侧浮气体的第二气孔以及复数个自该进料端排列至该出料端的制程处理区域,该上浮气体沿一纵方向喷出,该侧浮气体沿一推动方向喷出,该纵方向与该推动方向相交一夹角; 一与该些第一气孔连接的第一气体供应单元; 一与该些第二气孔连接的第二气体供应单元;以及 复数对应设置于该些制程处理区域上方以对该待处理晶圆进行处理的处理单元。
地址 新竹市东山里东山街60巷10号1楼