| 发明名称 | 具有堆叠式封装件之积体电路封装系统及其制造方法 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI512849 | 申请公布日期 | 2015.12.11 |
| 申请号 | TW099128209 | 申请日期 | 2010.08.24 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 张气连;池熺朝;赵南柱 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种积体电路封装系统的制造方法，系包括：提供具有模制槽的囊封系统，且缓冲层系附接至该模制槽；形成基部积体电路封装件，包含：提供基部基板，将外露互连连接至该基部基板，该外露互连之部分系具有附接该外露互连之部分上的该缓冲层，在该基部基板上方安装基部元件，并且使用该囊封系统以在该基部基板与该外露互连上方形成基部囊封；以及释放该囊封系统，以使该外露互连之该部分外露于该基部囊封，且该外露互连具有该缓冲层已移除的特征。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||