| 摘要 |
冷却体への密着性を高めるとともにその生産効率の向上を図ることができる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。半導体装置は、三つのパワー半導体モジュール（１）が所定の間隔で同一平面内に並べられ、パワー半導体モジュール（１）から外部に引き出されたピン状導電体（２５〜２７）がそれぞれ３枚の主端子板（２Ａ〜２Ｃ）と接続されることで、それらが一体に構成された複合モジュールである。複合モジュール全体を保護ケースに収納し、さらに放熱フィンを配置する場合には、貫通孔（２９）に挿入されるボルトで保護ケースと放熱フィンを締結することによって、絶縁基板の底面を放熱フィンと確実に密着させて保護ケースに収納することができる。 |
