| 摘要 |
Verfahren zum Herstellen eines Bauelements (100), umfassend: Bereitstellen von mehreren Modulen (10), wobei jedes der Module (10) einen Träger (11) und mindestens einen an dem Träger (11) angebrachten Halbleiterchip (12) umfasst, wobei die Module (10) untereinander unverbunden sind, wenn sie bereitgestellt werden; Aufbringen einer dielektrischen Schicht (13) auf den Modulen (10), um ein Werkstück (14) auszubilden; Strukturieren der dielektrischen Schicht (13), um mindestens einen der Halbleiterchips (12) zu öffnen; und Vereinzeln des Werkstücks (14), um mehrere Bauelemente (100) zu erhalten. |
