发明名称 | 一种解决压降过大的隔离电路 | ||
摘要 | 本发明公开一种解决压降过大的隔离电路,涉及服务器供电技术领域,主要包括一三极管Q1、一MOS管Q2、主板上纽扣电池的P3V3_BAT和主板的P3V3,其中,纽扣电池的P3V3_BAT连接MOS管Q2的D极,主板的P3V3连接MOS管Q2的S极,MOS管Q2的G极与三极管Q1的集电极相连,MOS管Q2的S级连接主板上唤醒芯片IC供电端,同时三极管Q1的基极连接至纽扣电池的P3V3_BAT,三极管Q1的发射极接地。由于MOS管导通时产生的压降比二极管导通时产生的要小很多,本发明能确保唤醒芯片供电端电压控制在正常电压范围内,有效避免了芯片因电压过低无法正常工作的问题,提高了系统的稳定性和安全性。 | ||
申请公布号 | CN105138099A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
申请号 | CN201510495172.5 | 申请日期 | 2015.08.13 |
申请人 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 发明人 | 罗嗣恒 |
分类号 | G06F1/26(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/26(2006.01)I |
代理机构 | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人 | 姜明 |
主权项 | 一种解决压降过大的隔离电路,其特征在于, 主要包括一三极管Q1、一MOS管Q2、主板上纽扣电池的P3V3_BAT和主板的P3V3,其中,所述纽扣电池的P3V3_BAT连接MOS管Q2的D极,所述主板的P3V3连接MOS管Q2的S极,所述MOS管Q2的G极与三极管Q1的集电极相连,所述MOS管Q2的S级连接主板上唤醒芯片IC供电端,同时所述三极管Q1 的基极连接至纽扣电池的P3V3_BAT,所述三极管Q1的发射极接地;主板上唤醒芯片IC供电端还连接一个电容,且所述电容另一端接地。 | ||
地址 | 250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号 |