发明名称 一种解决压降过大的隔离电路
摘要 本发明公开一种解决压降过大的隔离电路,涉及服务器供电技术领域,主要包括一三极管Q1、一MOS管Q2、主板上纽扣电池的P3V3_BAT和主板的P3V3,其中,纽扣电池的P3V3_BAT连接MOS管Q2的D极,主板的P3V3连接MOS管Q2的S极,MOS管Q2的G极与三极管Q1的集电极相连,MOS管Q2的S级连接主板上唤醒芯片IC供电端,同时三极管Q1的基极连接至纽扣电池的P3V3_BAT,三极管Q1的发射极接地。由于MOS管导通时产生的压降比二极管导通时产生的要小很多,本发明能确保唤醒芯片供电端电压控制在正常电压范围内,有效避免了芯片因电压过低无法正常工作的问题,提高了系统的稳定性和安全性。
申请公布号 CN105138099A 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201510495172.5 申请日期 2015.08.13
申请人 浪潮电子信息产业股份有限公司 发明人 罗嗣恒
分类号 G06F1/26(2006.01)I 主分类号 G06F1/26(2006.01)I
代理机构 济南信达专利事务所有限公司 37100 代理人 姜明
主权项 一种解决压降过大的隔离电路,其特征在于, 主要包括一三极管Q1、一MOS管Q2、主板上纽扣电池的P3V3_BAT和主板的P3V3,其中,所述纽扣电池的P3V3_BAT连接MOS管Q2的D极,所述主板的P3V3连接MOS管Q2的S极,所述MOS管Q2的G极与三极管Q1的集电极相连,所述MOS管Q2的S级连接主板上唤醒芯片IC供电端,同时所述三极管Q1 的基极连接至纽扣电池的P3V3_BAT,所述三极管Q1的发射极接地;主板上唤醒芯片IC供电端还连接一个电容,且所述电容另一端接地。
地址 250101 山东省济南市高新区浪潮路1036号
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