复合结构体和用于分析微粒子的微芯片

摘要

本发明涉及复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。

主权项

一种复合结构体，包括：至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。