发明名称 |
MEMS话筒和用于制造MEMS话筒的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于制造话筒的方法,其中-转换器元件(WE)安装在载体(TR)上;-盖板被布置在转换器元件(WE)和载体(TR)上,使得转换器元件(WE)被包围在盖板和载体(TR)之间;-在载体(TR)中产生第一声进入开口(SO1);-执行话筒的功能测试;-第一声进入开口(SO1)被封闭;以及-在盖板中产生第二声进入开口(SO2)。另外,本发明涉及一种由该方法得出的话筒,其中第一声进入开口(SO1)被预备,但是被封闭。 |
申请公布号 |
CN102958826B |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201180033807.X |
申请日期 |
2011.07.07 |
申请人 |
埃普科斯股份有限公司 |
发明人 |
W.帕尔;H.克吕格;G.法伊尔塔格;A.施特尔兹尔;A.莱德尔;S.赛茨 |
分类号 |
B81B7/00(2006.01)I;H04R1/04(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
杜荔南;刘春元 |
主权项 |
话筒‑ 具有载体(TR),‑ 具有安装在载体(TR)上的转换器元件(WE),‑ 具有盖板,其中转换器元件(WE)被包围在载体(TR)与盖板之间,‑ 具有第一声进入开口(SO1),该第一声进入开口适合于在制造期间测试该话筒的声学效果以及在载体(TR)中被预备,但是被封闭,以及‑ 具有盖板中的第二声进入开口(SO2),其中载体(TR)在其朝向转换器元件(WE)的侧上具有连接面(ANF),其中载体(TR)在其背向转换器元件(WE)的侧上具有接触垫(KP),其中载体(TR)具有通孔接触部(DK),该通孔接触部使连接面(ANF)与接触垫(KP)电接触,其中转换器元件(WE)或者以倒装芯片技术安装在载体(TR)上以及其中转换器元件(WE)经由凸块(BU)与连接面(ANF)接触,或者经由接合线与载体(TR)电接触。 |
地址 |
德国慕尼黑 |