一种小型化电子模块电路系统及其制作方法

摘要

本发明公开了一种小型化电子模块电路系统及其制作方法，该系统包括用于安装元器件的载体板和中空结构的腔体框，所述载体板由若干层印制板制成，其两面均设置为器件装配面，所述腔体框由若干块中空的印制板相互叠加而成其内形成用于容置元器件的腔体，所述腔体框的外围尺寸与所述载体板的外围尺寸相同，所述腔体框的一面粘接于所述载体板上，另一面装配于功能母板上，所述腔体的高度不小于其内安装的元器件的最大高度，所述载体板与腔体框电连接。上述小型化电子模块电路系统及其制作方法具有单位模块电路组装体积小、抗电磁干扰能力好、使用寿命长、制作工序简单和生产效率高的优点。

主权项

一种小型化电子模块电路系统，其包括用于安装元器件的载体板和中空结构的腔体框，其特征在于，所述载体板由若干层印制板制成，其两面均设置为器件装配面，所述腔体框由若干块中空的印制板相互叠加而成其内形成用于容置元器件的腔体，所述腔体框的外围尺寸与所述载体板的外围尺寸相同，所述腔体框的一面粘接于所述载体板上，另一面装配于功能母板上，所述腔体的高度不小于其内安装的元器件的最大高度，所述载体板与腔体框电连接。