厚膜电阻阻值控制方法

摘要

本发明涉及一种厚膜电阻阻值控制方法，包括以下步骤：（1）、当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5%进行设计；当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5%进行设计；（2）、当周围加厚膜层厚度分别在20μm～30μm、30μm～40μm以及40μm～60μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值分别增大5%、10%以及15%进行设计；（3）、通过调整电阻膜厚来控制厚膜电阻阻值，按以下公式进行调整：标称方阻值/实际方阻值=实际电阻膜厚/标准电阻膜厚。本发明优点在于：一是控制住厚膜电阻一致性，保证了厚膜电阻质量；二是避免试阻样品浪费，提高了厚膜电路成膜基板加工成品率；三是节约大量试阻时间，提高了厚膜电路成膜基板生产效率。

主权项

厚膜电阻阻值控制方法，根据厚膜电阻设计方向进行阻值调整，当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时，将厚膜电阻阻值按照设计值减小2.5% 进行设计；当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相垂直时，将厚膜电阻阻值按照设计值增大2.5% 进行设计，其特征在于包括以下步骤：厚膜电阻周围有加厚膜层时的阻值调整，当周围加厚膜层厚度在20μm ～ 30μm 范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大5% 进行设计；当周围加厚膜层厚度在30μm ～ 40μm范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大10% 进行设计；当周围加厚膜层厚度在40μm ～60μm 范围时，厚膜电阻阻值按照设计值增大15% 进行设计。