半导体封装和方法

摘要

本发明涉及通过将多个管芯电连接至上和下引线框的半导体封装。上引线框中的每个相应引线组的相对边缘是弯曲的。上引线框中的引线电连接在相应管芯上的相应触点与下引线框中的引线的相应下部分之间。在包封之前，上引线框的每个相应引线组的弯曲的相对边缘支撑上引线框，将多个管芯设置在封装半导体中的上和下引线框的引线之间。在将包封的管芯分离之后，上引线为L形，且将管芯上侧的管芯触点电连接至管芯的下侧上的引线，使得封装触点在同一侧上。

主权项

一种封装半导体的方法，包括：将多个管芯中的每一个的第一表面上的触点与下引线框的多个引线的相应第一引线电连接，其中所述下引线框的所述多个引线通过所述下引线框的一个或多个分流条连接在一起；弯曲上引线框的多个引线的各相应组的两个或多个引线的相对边缘，同时通过上引线框的一个或多个分流条将各相应组的两个或多个引线的相邻边缘连接在一起，其中所述上引线框的所述多个引线的两个或多个引线中的每一个被弯曲成L形状，其中所述上引线框的各相应引线组的弯曲的相对边缘从所述下引线框将所述上引线框支撑在相对于所述多个管芯的期望位置处，并且其中所述上引线框的多个引线通过所述上引线框的一个或多个附加的分流条连接在一起；及将所述上引线框的引线电连接在各相应管芯的第二表面上的相应触点与所述下引线框的所述多个引线的相应第二引线之间。