一种用于半导体材料的激光打孔切割系统

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机；所述激光光路子系统由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；所述视觉定位检测子系统由显示器、在同一竖直线上位于反射镜上方的成像镜筒和相机、位于所述反射镜下方的所述聚焦镜以及设于聚焦镜旁的照明灯构成，所述相机通过所述成像镜筒与所述反射镜相连；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光。本实用新型实现了运动过程中对半导体材料进行激光同步打孔、机器视觉定位二次重打、打孔形位误差检测、激光切割等多种功能于一体，可实现半导体材料在运动过程中打通孔和盲孔、激光切割、视觉检测多种功能。

主权项

一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括激光光路子系统、运动平台子系统、视觉定位检测子系统和工控机；所述激光光路子系统由反射镜、设于反射镜旁的激光器以及设于反射镜下方的聚焦镜构成；所述运动平台子系统由X/Y轴叠加运动平台、设于X/Y轴叠加运动平台上的θ轴旋转平台以及驱动聚焦镜的Z轴升降调节机构构成，所述聚焦镜位于所述θ轴旋转平台上方，朝向所述θ轴旋转平台；所述视觉定位检测子系统由显示器、在同一竖直线上位于反射镜上方的成像镜筒和相机、位于所述反射镜下方的所述聚焦镜以及设于聚焦镜旁的照明灯构成，所述相机通过所述成像镜筒与所述反射镜相连；所述反射镜既能反射激光也能进行成像光源透光；所述X/Y轴叠加运动平台、所述θ轴旋转平台、所述激光器、所述相机均与所述工控机电连接，所述工控机还电连接所述显示器。