发明名称 |
一种空心砖结构 |
摘要 |
本发明公开了一种空心砖结构,包括主体、纵向贯穿主体内部的通孔、位于主体上面的上砌装面和位于主体下面的下砌装面;所述上砌装面均匀的设有若干凸轨,所述每条凸轨之间相互平行,每条凸轨贯穿上砌装面;所述下砌装面均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽,所述每条导槽之间相互平行,每条导槽贯穿下砌装面。本发明的有益效果:由于采用上述技术方案,上砌装面均匀的设有若干凸轨,下砌装面均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽,砌装时凸轨和导槽相互配合,加大了砌块与砌块之间的接触面积,增加了砌墙的抗剪抗拉强度,而且由于凸轨的连接也加大了砌墙的抗剪抗拉强度,大大增大了砌墙的坚固性,节省材料,并且其保温隔热性能好,使施工效率提高。 |
申请公布号 |
CN105133775A |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201510504582.1 |
申请日期 |
2015.08.17 |
申请人 |
成都市凤庭环能科技有限公司 |
发明人 |
邱廷贵;谢阶玲 |
分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
E04C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 |
代理人 |
周永宏 |
主权项 |
一种空心砖结构,其特征在于:包括主体(1)、纵向贯穿主体(1)内部的通孔(2)、位于主体(1)上面的上砌装面(3)和位于主体(1)下面的下砌装面(4);所述上砌装面(3)均匀的设有若干凸轨,所述每条凸轨之间相互平行,每条凸轨贯穿上砌装面(3);所述下砌装面(4)均匀的设有与凸轨相配合的若干导槽,所述每条导槽之间相互平行,每条导槽贯穿下砌装面(4)。 |
地址 |
610500 四川省成都市新都区石板滩镇优胜村六、八、九组 |