| 发明名称 | 一种多层混压电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层混压电路板,包括上内层板，以及设于上内层板下的下内层板，所述上内层板的上表面设有第一铜膜导线层，所述上内层板的下表面设有电源层；所述下内层板的上表面设有地线层，所述下内层板的下表面设有第二铜膜导线层；所述第一铜膜导线层、电源层和第二铜膜导线层依次连通，所述第一铜膜导线层、地线层和第二铜膜导线层依次连通。这样使得整个电路板的组装密度高，各部件之间的连线减少，增加了可靠性，而且安装方便；另外，电路板长与宽的比例为1.2:1，有利于电路板的装配，提高生产效率，降低劳动成本。 | ||
| 申请公布号 | CN204859737U | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201520462580.6 | 申请日期 | 2015.07.01 |
| 申请人 | 艾威尔电路（深圳）有限公司 | 发明人 | 董晓俊 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人 | 侯蔚寰 |
| 主权项 | 一种多层混压电路板,其特征在于：包括上内层板(11)，以及设于上内层板(11)下的下内层板(12)，所述上内层板(11)的上表面设有第一铜膜导线层(111)，所述上内层板(11)的下表面设有电源层(112)；所述下内层板(12)的上表面设有地线层(121)，所述下内层板(12)的下表面设有第二铜膜导线层(122)；所述第一铜膜导线层(111)、电源层(112)和第二铜膜导线层(122)依次连通，所述第一铜膜导线层(111)、地线层(121)和第二铜膜导线层依次连通(122)。 | ||
| 地址 | 518105 广东省韶关市宝安区松岗镇燕川北部工业区A4栋一楼 | ||