发明名称 具有压缩模塑的流体通道的流体结构
摘要 在实施例中,一种流体流动结构包括:嵌入模塑件中的微型装置;贯穿所述微型装置形成的流体供给孔。流体通道被流体耦接到所述流体供给孔,并且包括第一压缩模塑通道区段和第二材料消除通道区段。
申请公布号 CN105142915A 申请公布日期 2015.12.09
申请号 CN201380076065.8 申请日期 2013.07.29
申请人 惠普发展公司,有限责任合伙企业 发明人 陈健华;M.W.坎比
分类号 B41J2/16(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I 主分类号 B41J2/16(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 佘鹏;董均华
主权项 一种在打印头结构中制造流体通道的方法,包括:将打印头芯片放置在载体上;将所述芯片压缩模塑到模塑打印头结构中;与压缩模塑所述芯片同时地,将流体通道的第一区段压缩模塑到所述模塑打印头结构中;对所述流体通道的第二区段进行材料消除,以使所述通道与所述芯片中的流体供给孔耦接在一起。
地址 美国德克萨斯州