发明名称 | 具有压缩模塑的流体通道的流体结构 | ||
摘要 | 在实施例中,一种流体流动结构包括:嵌入模塑件中的微型装置;贯穿所述微型装置形成的流体供给孔。流体通道被流体耦接到所述流体供给孔,并且包括第一压缩模塑通道区段和第二材料消除通道区段。 | ||
申请公布号 | CN105142915A | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
申请号 | CN201380076065.8 | 申请日期 | 2013.07.29 |
申请人 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 发明人 | 陈健华;M.W.坎比 |
分类号 | B41J2/16(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/16(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 佘鹏;董均华 |
主权项 | 一种在打印头结构中制造流体通道的方法,包括:将打印头芯片放置在载体上;将所述芯片压缩模塑到模塑打印头结构中;与压缩模塑所述芯片同时地,将流体通道的第一区段压缩模塑到所述模塑打印头结构中;对所述流体通道的第二区段进行材料消除,以使所述通道与所述芯片中的流体供给孔耦接在一起。 | ||
地址 | 美国德克萨斯州 |